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SunEdison拟将半导体事务分拆上市利来国际w66

来源:http://www.kova-im.com 责任编辑:w66利来国际老牌 更新日期:2018-09-08 13:01

  SunEdison拟将半导体事务分拆上市

  北京时间9月9日晚间音讯,美国光伏项目开发商SunEdisonInc(SUNE)周一宣告,已请求将其半导体子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市,筹资至多2.50亿美元,以专心于高利润率的太阳能事务。

  该公司上月已表明,方案于明年初经过一次IPO出售新组成的半导体子公司的少量股份,并将收益用于建造太阳能发电场。

  SunEdison原名MEMC电子资料公司,是国际第四大半导体硅片出产商,利来国际w66。因为太阳能电池板价格的继续疲软,该公司也和SunPower以及FirstSolar等其他太阳能公司相同开端开发太阳能发电场。

  SunEdison的半导体事务出产电脑、手机和信用卡所运用的晶片,该项事务本年第二季度营收2.39亿美元,占公司总营收的大约60%,其最大客户包含三星[微博]电子、台积电(17.3,0.29,ag88环亚国际1.70%)和意法半导体等。

  SunEdison在IPO请求中征引商场调研公司Gartner的陈述指出,2012年全球商用半导体硅晶片商场的规划大约为90亿美元,估计到2017年将增至大约120亿美元。

  该公司方案将SunEdisonSemiconductor的股票以WFR为代码上市,但未泄漏方案上市的地址,也未泄漏方案发行的股票数量和预期的发行价。德银证券与高盛(159.49,2.83,1.81%)将担任此次发行的主承销商。

  

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